據媒體報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產品的華為態度軟化，消息人士證實，華為現在開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限於一家公司：蘋果。

一直以來華為開發的處理器和 modem 晶片都是供自家的行動產品使用，從來沒有出現過組件外售的情況。不過現在根據我們從知情人士處得到的消息，關於此事華為的態度可能會有一點軟化。據稱他們現在「願意考慮」對外出售巴龍 5000 5G 晶片，但合作對象僅限一家，那就是其常常掛在嘴上的最大對手 — Apple。
目前也不清楚兩家公司是否真的有就此進行接觸，對於傳聞雙方至此都還沒發表任何的評論。
華為 5G 終端晶片「Balong 5000」，不僅支援 5G 而且向後兼容 4G/3G/2G，今年初該公司代表稱，華為 Balong 5000 主要用於支持華為智慧型產品，如手機與物聯網產品，目前僅供華為內部使用。
美國商業雜誌《Fast Company》報告顯示，蘋果在英特爾未能滿足某些開發期限後對其失去了信心。上週瑞銀的一份報告亦反映這種情緒，瑞銀分析師 Timothy Arcuri 稱，他並不看好英特爾能在期限前完成並及時為 2020 年 iPhone 提供 5G 晶片並且具向後兼容功能。

蘋果推出 5G 手機困難重重，最大阻力在於合作廠商  Intel 的 5G 晶片要到 2020 年才會開始量產，早前據報導，聯發科 5G 晶片效能不符合蘋果高標準，蘋果尋求三星協助遭拒，理由是 5G 晶片產能不足。

高通與蘋果的專利糾紛尚未平息，迫使蘋果從 iPhone 7 開始的機型皆不再採用高通的晶片，然而，高通總裁 Cristiano Amon 上週釋出善意，只要蘋果一通電話，高通將願意提供 5G 晶片給蘋果。
英特爾亦表態，2020 年推出 XMM 8160 5G 晶片計畫不變，有信心滿足蘋果晶片需求。
美系外資近期間接透露，部分 iPhone 在 2020 年將支援 5G，新的 5G iPhone 除了將搭載英特爾正在研發設計的 XMM 8160 5G 數據晶片外，也可能重回高通數據晶片的懷抱，回歸雙供應商的晶片搭載。

(Visited 32 times, 1 visits today)